晶圓測厚儀 MX203-4-21是一款手動(dòng)載片的晶圓幾何特性量測儀，適用于直徑分別為 50 mm、75 mm和 100 mm的硅片。該設(shè)備專為控制晶圓厚度與形狀而設(shè)計(jì)，同時(shí)可選配應(yīng)力評(píng)估功能以滿足更全面的檢測需求。

MX20系列晶圓厚度測量儀主要用于測量直徑為2寸，3寸，4寸，5寸，6寸，8寸，12寸晶圓的厚度，TTV，Bow彎曲度，Warp翹曲度，F(xiàn)latness平整度，Stress應(yīng)力等晶圓參數(shù)。

晶圓測厚儀 MX203-4-21與所有其他 E+H 晶圓幾何量測儀器一樣，采用了 E+H 的非接觸式電容式距離傳感器技術(shù)。每片晶圓的純測量時(shí)間最長為 5 秒，在操作員進(jìn)行手動(dòng)裝載與卸載的情況下，完成一個(gè)完整的晶圓測量流程大約需要 20 秒。

The Wafer Geometry Station晶圓幾何特性測量工作站

晶圓幾何測量站由一個(gè)下探針頭和一個(gè)上探針頭構(gòu)成。每個(gè)探針頭均以一塊平板為基礎(chǔ)，該平板中徑向排列嵌入了 21 個(gè)非接觸式電容距離傳感器。兩塊傳感器板呈水平安裝，并以面對(duì)面的方式精確對(duì)齊。通過用參考晶圓進(jìn)行簡單的校準(zhǔn)，即可獲得每對(duì)傳感器之間的距離。

Measurement Principle 測量原理

厚度Thickness和翹曲度Bow/Warp測量在一個(gè)周期內(nèi)完成。在測量過程中，晶圓自由地放置在下探針頭內(nèi)部安裝的支撐點(diǎn)上。對(duì)頂部傳感器至晶圓正面的距離，以及底部傳感器至晶圓背面的距離進(jìn)行測量。

晶圓厚度由每對(duì)傳感器之間已知距離減去所測得的頂部與底部距離之和計(jì)算得出。此外，翹曲測量還額外利用了底部傳感器測得的距離數(shù)據(jù)。在整個(gè)測量過程中，晶圓始終保持靜止?fàn)顟B(tài)，從而確保了測量結(jié)果的高度重復(fù)性和精確性。

Measurement type 測量類別

Thickness 晶圓厚度

Flatness (TTV) 平整度/總厚度變化

Bow 彎曲

Warp 翹曲

Stress 應(yīng)力（選配）

Technical Data 技術(shù)參數(shù)

相關(guān)型號(hào)