RIBE反應離子束刻蝕系統(tǒng)

NIE-4000（R）RIBE反應離子束刻蝕產品概述：如銅和金等金屬不含揮發(fā)性化合物，這些金屬的刻蝕無法在RIE系統(tǒng)中完成。然而通過加速的Ar離子進行物理刻蝕則是可能的。通常情況下，樣品表面采用厚膠作為掩模層，刻蝕期間富有能量的離子流會使得基片和光刻膠過熱。除非可以找到有效的方式消除熱量，否則光刻膠將變得非常難以去除。

NANO-MASTER技術已經(jīng)證明了可以把基片溫度控制在50° C以內的同時，旋轉晶圓片以達到想要的均勻度。

NIE-4000（R）產品特點：

• 14.5”不銹鋼立體離子束腔體
• 16cm DC離子槍1200eV,650mA, 氣動不銹鋼遮板
• 離子束中和器
• 氬氣MFC
• 6”水冷樣品臺
• 晶片旋轉速度3、10RPM，真空步進電機
• 步進電機控制晶圓片傾斜
• 自動/手動上下載晶圓片
• 典型刻蝕速率：銅200 ?/min, 硅：500 ?/min
• 6”范圍內，刻蝕均勻度+/-3%
• 極限真空5x10-7Torr，20分鐘內可達到10-6Torr級別（配套500 l/s渦輪分子泵）
• 配套1000 l/s渦輪分子泵，極限真空可達8x10-8Torr
• 磁控濺射Si3N4以保護被刻蝕金屬表面被氧化
• 基于LabView軟件的PC計算機全自動控制
• 菜單驅動，4級密碼訪問保護
• 完整的安全聯(lián)鎖